在划片-裂片工艺中，PCM图形有必要规划有直通式划片槽。金刚石划片工艺不能经过PCM图形进行接连划片。因此PCM图形有必要规划有划片槽。这带来了PCM图形测验的问题。但是，对于激光划片工艺，PCM图形规划已不再是一个问题了。PCM图形可以规划成有助于当前正在完成的测验项目，而不是有助于裂片办法的要求。即便没有划片槽，激光划片工艺也不会中止。

选用传统办法裂片时，划片槽上不能有蓝膜或金属残留。选用锯片切开工艺时，划片槽上的蓝膜/金属残留会添加锯片的磨损，缩短锯片的使用寿命，或者可能在切开时“烧坏”锯片。在划片-裂片工艺中，划片槽上的蓝膜或金属残留能引起金刚石刀具的跳动或反弹，从而使某些区域没有发生实践划片操作。这些区域因此不会在裂片工艺中分裂，这将使晶圆的其余部分不能沿着刀具划过的线条分裂。划片槽上的蓝膜或金属残留不会影响激光划片工艺的正常进行。激光工艺可以在蓝膜上划片，这还可以添加光学加工的产能。

传统的裂片工艺花费的时刻较多。例如，裸片尺寸为0.300mmx0.360mmx4mil时，一片晶圆可以切开出大约55,000只裸片。如果使用锯片（锯片速度=6.5mm/s）切开这样一片晶圆，则需求花费大约4个小时；若选用划片-裂片工艺（划片速度=12.8mm/s），则需求大约2个小时；但如果选用激光划片工艺（划片速度=150mm/s），则仅需求大约3分钟。因此，一套激光划片系统的产能可以替代并超过一切现有的裂片东西产能的总和。

激光划片工艺可以在较终的晶圆自动测验工序中提高产能。现在，晶圆有必要在流片带上伸展开，以防止因裸片相互冲突而可能发生的芯片丢掉。如果裸片不能均匀地伸展开，则会使测验时刻变长，由于有必要对每一个裸片进行单独的对准操作以确保自动测验的正确进行。有时会由于裸片没有对准而对成品率发生影响。激光划片工艺允许晶圆在薄膜片上进行测验，这大大地缩短了测验时刻，使一切的裸片都能经过自动测验工序。